%0 Journal Article
%T 聚二甲基硅氧烷-聚苯乙烯复合微流控芯片室温不可逆封合法的研究
%A 胡贤巧
%A 何巧红
%A 白泽清
%A 苏法铭
%A 陈恒武
%J 化学学报
%P 1535-1539
%D 2013
%R 10.6023/A13060678
%X 研究了一种基于紫外光/臭氧(UV/O3)表面改性和硅烷化技术的聚二甲基硅氧烷(PDMS)与聚苯乙烯(PS)的不可逆封合的新方法.首先,用UV/O3处理PS使其表面产生羟基、羧基等极性基团;然后用3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)对UV/O3处理后的PS硅烷化,使其表面形成氨丙基硅分子链;再将硅烷化后的PS与拟封合的PDMS同时用UV/O3处理,使两者表面均产生硅羟基.最后将处理后的PDMS与PS贴合,通过硅羟基之间的缩合实现两者的不可逆封合.以接触角、XPS和ATR-FT-IR对封合过程进行表征.封合的PDMS-PS复合芯片可承受大于0.5MPa的压强.采用该方法制备了PDMS-PS复合微流控芯片用于HeLa细胞的培养.实验表明,HeLa细胞在PDMS-PS复合芯片通道内的生长状况大大优于在全PS芯片、略好于在全PDMS芯片内的生长状况.
%K 复合芯片
%K 聚二甲基硅氧烷
%K 聚苯乙烯
%K 不可逆封合
%K 细胞培养
%U http://sioc-journal.cn/CN/abstract/abstract343533.shtml