%0 Journal Article
%T PEO基聚合物固体电解质的键合性能
%J 北京工业大学学报
%D 2014
%X 为了促进微机电系统封装技术的发展,设计了应用聚氧化乙烯(polyethyleneoxide,PEO)作为主体材料,通过掺杂不同的锂盐获得聚合物固体电解质用于阳极键合进行封装.阳极键合对材料的要求主要是具有离子导电性,因此采用X射线小角衍射(small-angleX-rayscattering,SAXS)和傅里叶红外光谱(Fouriextransforminfraredradiationspectroscopy,FTIR)对设计的高分子固体电解质的导电机理进行分析.研究结果表明:LiClO4的离解能更小;锂离子的迁移数更多;随着其质量分数的增加,电导率更高;通过键合结果发现,PEO-LiClO4和金属铝键合界面过渡层的产生是两者得以焊合的关键.
%K 微机电系统
%K 聚合物固体电解质
%K 阳极键合
%K 离子导电
%U http://www.bjgd.cbpt.cnki.net/WKA/WebPublication/paperDigest.aspx?paperID=4c423c60-ded2-416d-ad45-d2c0dbedcb42