%0 Journal Article
%T 一种新型键合工艺的理论和实验研究
%J 北京工业大学学报
%D 2004
%X 为了实现在较低超净环境下的硅／硅直接键合,提出了在乙醇的环境中进行硅／硅键合的方法,并建立了合理的物理模型,在常温、常压和低于10万级超净环境下,用普通的国产硅片进行了无水乙醇环境下的硅／硅直接键合实验.键合后进行了拉力强度测试和SEM观测,发现界面没有孔洞,说明键合质量达到了要求.拉力测试结果表明,其键合强度达到了10MPa,初步验证了该方法的可行性.
%K 微电子机械系统
%K 硅/硅直接键合
%K 乙醇
%U http://www.bjgd.cbpt.cnki.net/WKA/WebPublication/paperDigest.aspx?paperID=D6760928-9720-489D-B647-D01EA3B2D355