%0 Journal Article
%T 面向壁面剪应力测量的底层隔板微敏感结构设计与制造
%A 马骋宇
%A 马炳和
%A 孙海浪
%A 庄成乾
%J 航空学报
%P 963-969
%D 2013
%R 10.7527/S1000-6893.2013.0052
%X 采用MEMS技术加工的底层隔板能够为壁面剪应力的测量提供新的手段。利用有限元法(FEM)建模仿真、正交实验设计以及各因素的极差分析,考查了微敏感结构宽度、厚度和凸出壁面高度对底层隔板固有频率和压阻灵敏度的影响规律,完成了底层隔板的结构优化设计。仿真结果显示微敏感结构厚度对隔板固有频率和灵敏度影响最大,提升敏感结构高度能够有效提高压阻灵敏度,固有频率和压阻灵敏度受微敏感结构宽度变化影响很小。基于绝缘体上硅技术,利用电感耦合等离子体刻蚀工艺形成底层隔板结构,反应离子刻蚀工艺完成对敏感结构的释放,所加工底层隔板的整体尺寸为5.9mm×10.1mm×0.39mm。底层隔板的动态特性测试表明样件固有频率为1453.1Hz,与有限元仿真结果的最大偏差为4.4%。
%K MEMS
%K 底层隔板
%K 壁面剪应力
%K 绝缘体上硅
%K 正交实验设计
%U http://hkxb.buaa.edu.cn/CN/abstract/abstract14788.shtml