%0 Journal Article
%T 弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料　Ⅰ.制备和微观结构
%A 马宗义
%A 吴胜进
%A 宁小光
%A 罗明
%A 吕毓雄
%A 毕敬
%A 张玉政
%J 金属学报
%P 27-32
%D 1994
%X 采用纯Ａｌ粉、Ｃ粉和ＳｉＣ颗粒进行机械合金化和热处理，经冷压实后直接进行热挤压，成功地制备了Ａｌ_４Ｃ_３、Ａｌ_２Ｏ_３弥散质点不和ＳｉＣ颗粒复合强化Ａｌ复会材料．金相显微镜、透射电镜和高分辨电镜观察表明，ＳｉＣ颗粒与Ａｌ基体具有较好界面结合，其在基体中分布的均匀性受基体粉末特性的影响Ａｌ_２Ｏ_３含量较低且尺寸细小，Ｘ射线衍射和透镜分析难以确定．Ａｌ_４Ｃ_３为尺寸细小（直径约０．０２μｍ，长度约０．２μｍ）的棒状单晶体，与Ａｌ基体没有固定的取向关系，界面结合良好，无中间过渡层．
%K 复合材料
%K ＳｉＣ
%K Ａｌ_４Ｃ_３
%K Ａｌ_２Ｏ_３
%K Ａｌ
%K 机械合金化
%K 微观结构
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y1994/V30/I13/27