%0 Journal Article
%T 倒装焊Sn-Pb焊点的热疲劳失效
%A 张群
%A 陈柳
%A 程波
%A 徐步陆
%A 王国忠
%A 程兆年
%A 谢晓明
%J 金属学报
%P 727-732
%D 2001
%X 对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿富Sn相生长.Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致.
%K 倒装焊
%K 底充胶
%K Sn-Pb焊点
%K 分层
%K 热疲劳
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2001/V37/I7/727