%0 Journal Article
%T 衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响
%A 孙志国
%A 黄卫东
%A 罗乐
%J 金属学报
%P 1281-1284
%D 2001
%X 封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.本工作利用硅压阻传感器,实时原位地记录了在不同基板材料(FR4和Al2O3陶瓷)上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况.研究表明,在不同基板材料上固化时,应力演化过程不同;Al2O3陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于FR4基板.
%K 芯片粘贴
%K 硅压阻应力传感器
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2001/V37/I12/1281