%0 Journal Article
%T 晶粒尺寸与保载载荷对Cu膜纳米压入蠕变性能的影响
%A 王飞
%A 徐可为
%J 金属学报
%P 1032-1036
%D 2004
%X 利用纳米压入仪对Si片上的多晶Cu膜进行压入蠕变研究。实验结果显示晶粒尺寸大于200nm时，应力指数对晶粒尺寸不敏感。当晶粒尺寸小于200nm时，因压头底部更多的晶粒参与变形,应力指数随晶粒尺寸的降低而增大.认为薄膜材料存在一个对应力指数不敏感的最小临界晶粒尺寸lc。Cu膜的应力指数随保载载荷增大而增大，其主要原因在于高载荷下位错强化机制使蠕变率降低。
%K 纳米压入
%K 蠕变
%K 晶粒尺寸
%K 应力指数
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2004/V40/I10/1032