%0 Journal Article
%T FePt/Cu多层膜化降低L10-FePt有序化温度
%A 李宝河
%A 黄阀
%A 杨涛
%A 冯春
%A 滕蛟
%A 朱逢吾
%J 金属学报
%P 659-662
%D 2005
%X 采用直流磁控溅射方法制备FePt/Cu多层膜,再经不同温度下真空热处理得到有序L10-(FePt)100-xCux薄膜.结果表明,Cu的添加可以降低FePt薄膜有序化温度.[FePt(4nm)/Cu(0.2nm)]10多层膜在350℃热处理1h后,有序度增至0.6,矫顽力达到421kA/m.对插入极薄Cu层促进有序化在较低的温度下进行的热力学和动力学因素进行了讨论.
%K FePt/Cu多层膜
%K L10-FePt有序相
%K 磁控溅射
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2005/V41/I6/659