%0 Journal Article
%T 喷射沉积制备新型电子封装材料70%Si-Al的研究
%A 王晓峰
%A 赵九洲
%A 田冲
%J 金属学报
%P 1277-1279
%D 2005
%X 采用喷射沉积技术制备了新型电子封装材料70%Si-Al合金,对其进行热等静压致密化处理后,测试了合金的主要性能.结果表明喷射沉积70%Si-Al合金的密度低,组织细小均匀,各向同性,Si相粒子尺寸在10-20μm之间且弥散分布.新型70%Si-Al合金具有与Si和GaAs等半导体材料相近的热膨胀系数,热稳定性好,经热等静压后合金的性能进一步提高.喷射沉积70%Si-Al合金具有良好的机械加工性能,可以用作功率芯片、微波电子器件、集成电路块等的封装材料.
%K 70%Si-Al合金
%K 电子封装材料
%K 喷射沉积
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2005/V41/I12/1277