%0 Journal Article
%T 多晶柱状Cu膜的表面粗化与织构
%A 杨吉军
%A 马飞
%A 徐可为
%J 金属学报
%P 1233-1237
%D 2006
%X 用磁控溅射工艺分别在Si和Al2O3衬底上沉积两种不同织构组分的多晶柱状Cu膜,基于动力学标度方法表征两种薄膜的表面粗化特征.结果表明,Cu(111)取向晶粒组分多的薄膜的生长指数较大、表面粗化速率较快.对于较低温度下沉积的多晶柱状薄膜,基于其晶粒几何形态和弱化的晶界限制的特点,提出了一种表面粗化机制,认为薄膜的表面粗化主要依赖于其晶粒表面的粗化过程,而薄膜织构决定了薄膜表面粗化速率.
%K Cu膜
%K 表面粗化
%K 织构
%K 动力学标度
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2006/V42/I12/1233