%0 Journal Article
%T 3--氨基--1,2,4--三氮唑自组装膜对Cu--Ni合金缓蚀作用及吸附机理研究
%A 万宗跃
%A 张利
%A 印仁和
%A 徐群杰
%A 陈
%A 浩
%A 朱律均
%A 周国定
%J 金属学报
%P 203-208
%D 2008
%X 3-氨基-1,2,4-三氮唑(ATA)是一种环境友好型金属处理剂,以其在Cu-Ni合金表面制备了自组装单分子膜(SAMs)，用电化学方法研究ATASAMs对Cu-Ni合金的缓蚀作用及其吸附行为.结果表明，ATA分子易在Cu-Ni合金表面形成稳定的ATASAMs,抑制了Cu-Ni合金的阳极氧化过程,改变了电极表面双电层结构，使零电荷电位负移,固/液界面双电层电容明显降低,有良好的缓蚀效果,这与交流阻抗和极化曲线得到的结论一致.同时研究表明ATA的吸附行为符合Langmuir吸附等温式,吸附机理是典型的化学吸附.
%K Cu-Ni合金
%K ATA
%K SAMs
%K 缓蚀
%K 吸附
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2008/V44/I2/203