%0 Journal Article
%T Ar气泡在连铸坯固/液界面处运动行为的物理模拟研究
%A 金小礼
%A 雷作胜
%A 于湛
%A 张浩斌
%A 邓康
%A 任忠鸣
%J 金属学报
%P 763-768
%D 2011
%R 10.3724/SP.J.1037.2010.00690
%X 针对连铸过程中水口吹Ar工艺导致的铸坯缺陷,利用Cu质水冷插针进行物理模拟实验,研究了气泡在连铸坯固/液界面处的运动行为.通过观察气泡在固/液界面的运动行为,研究气泡被铸坯捕获机理.同时,对现场铸坯进行了取样分析,发现弯月面处生长的枝晶是气泡被凝固坯壳捕获的一个重要因素,进而提出生产中采用水口电磁制动和结晶器窄面处电磁搅拌的方法来改善铸坯质量,减少气泡凝入铸坯.
%K 气泡
%K 连铸坯
%K 固/液界面
%K 模拟
%K 弯月面
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2011/V47/I6/763