%0 Journal Article
%T TA2/A3爆炸复合界面微观断裂机制的SEM原位研究
%A 杨扬
%A 张新明
%A 李正华
%A 李青云
%J 金属学报
%P 409-415
%D 1994
%X 借助ＳＥＭ对ＴＡ２／Ａ３爆炸复合界面（包括细小波状界面，中波界面及具有再入射流熔块的大波界面）的微观断裂机制进行了动态研究。结果表明，爆炸复合界面微观断裂机制是微裂纹在波头夹杂或再入射流熔块内及熔块和基体界面处萌生，并在裂尖应力场作用下沿与外载垂直方向扩展。同时，沿ＴＡ２／Ａ３界面产生微裂纹并在外载作用下，相互连接而扩展。
%K 爆炸复合界面
%K 微观断裂机制
%K ＳＥＭ原位研究
%K 绝热剪切带
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y1994/V30/I9/409