%0 Journal Article
%T 用非晶态合金作中间层对Si_3N_4陶瓷进行扩散焊连接
%A 翟阳
%A 任家烈
%A 庄丽君
%J 金属学报
%P 361-365
%D 1994
%X 研制了两种非晶态物质Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０），Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）Ｂ作为对Ｓｉ_３Ｎ_４扩散焊连接的中间层材料．研究结果表明用非晶态作为中间层可改善工艺条件，降低扩散焊温度；非晶态中间层接头比其相应晶态中间层接头的剪切强度有明显提高．其中硼对提高接头剪切强度贡献很大．用非晶态Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）Ｂ作中间层时，接头强度最高可达３４０ＭＰａ用晶态和非晶态Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０），Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）Ｂ作中间层对Ｓｉ_３Ｎ_４进行扩散焊连接的机制是活性元素Ｔｉ向陶瓷界面扩散和富集并与Ｓｉ_３Ｎ_４发生反应生成界面相ＴｉＮ，ＴｉＳｉ_２等．从而实现连接．
%K 非晶态合金
%K 中间层
%K 扩散焊
%K Ｓｉ_３Ｎ_４
%K Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y1994/V30/I20/361