%0 Journal Article
%T Si对热浸镀Al界面化合物层生长的限制作用
%A 钱卫江
%A 顾文桂
%J 金属学报
%P 403-406
%D 1994
%X 对添加２ａｔ．－％Ｓｉ后热浸镀Ａｌ钢带界面化合物层的结构和组成进行了实验研究。结果发现，Ｓｉ在界面化合物层区产生富集，界面化合物具有Ｆｅ_２Ａｌ_５相的结构，其化学式可写成Ｆｅ_２（ＡｌＳｉ）_５．认为Ｓｉ的作用在于填充Ｆｅ_２Ａｌ_５相中的原子空位，阻碍Ａｌ的扩散，使界面化合物层厚度大大下降．
%K 热浸镀Ａｌ
%K 界面化合物
%K 扩散
%K Ｆｅ_２Ａｌ_５
%K Ｓｉ
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y1994/V30/I21/403