%0 Journal Article
%T 软接触结晶器电磁连铸中初始凝固的基础研究
%A 任忠鸣
%A 董华锋
%A 邓康
%A 蒋国昌
%J 金属学报
%P 851-855
%D 1999
%X 通过实验和数值模拟研究了软接触结晶器电磁连铸传热凝固特点,测定了金属Ｓｎ在连铸中的温度场,初始凝固点和坯壳厚度,得到了电磁场影响它们的基本规律.在数学模型中考虑了高频电磁场对金属的传热凝固的以下影响；（１）对结晶器的感应加热；（２）对金属的加热；（３）电磁力推斥液力金属,减少金属与结晶器壁接触的影响.
%K 连铸
%K 电磁连铸
%K 凝固
%K 传热
%K 结晶器
%K 软接触
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y1999/V35/I8/851