%0 Journal Article
%T 软接触电磁连铸的数值模拟和实验分析
%A 邓康
%A 任忠鸣
%A 蒋国昌
%J 金属学报
%P 1112-1116
%D 1999
%X 结合软接触电磁连铸的准三维场数值模拟和金属Ｓｎ的连铸实验,分析了软接触电磁连铸中结晶器分辨结构和感应圈位置、尺寸、电流对铸坯表面磁通密度.产力和电磁压力的影响.结果表明软接触结晶器中的磁通密度随切缘数的增加而上升,但增幅渐小；铸坯表面在切缝处因微通密度增大而产生纵向凹痕；结晶器的切缝数以１２－２０,切缝宽度以０.５－１.０ｍｍ为宜.
%K 电磁连铸
%K 软接触
%K 结晶器
%K 数值模拟
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y1999/V35/I10/1112