%0 Journal Article
%T 通过添加POSS颗粒抑制锡基无Pb焊层的晶须生长*
%A 左勇
%A 马立民
%A 刘思涵
%A 舒雨田
%A 郭福
%J 金属学报
%P 685-692
%D 2015
%R 10.11900/0412.1961.2014.00495
%X 在Sn,Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn42-Bi58钎料中添加具有纳米结构的笼形硅氧烷齐聚物(POSS)作为增强相,研究了增强相在恒温恒湿(85℃,相对湿度85%)条件下对锡基无Pb焊层晶须生长行为的影响.结果表明,在恒温恒湿条件下,锡基无Pb焊层晶须生长的驱动力是Sn的氧化物生成引起体积膨胀从而对周围焊层产生的压应力;添加POSS可以有效缓解金属Sn的氧化进程,抑制Sn的氧化物生成,从而减缓晶须生长;在Sn,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn58Bi焊层中,Sn焊层晶须生长能力最强,Sn58Bi焊层晶须生长能力最弱.
%K 无Pb钎料
%K 晶须生长
%K 硅氧烷齐聚物(POSS)
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2015/V51/I6/685