%0 Journal Article
%T Cu双晶的循环形变行为与疲劳裂纹萌生Ⅰ.循环形变行为和滑移形貌
%A 胡运明
%A 王中光
%J 金属学报
%P 814-823
%D 1997
%X 在切应变幅γpl≈1066×10-4至9．1×10-3s范围内，研究了四种Cu双晶的循环形变行为,实验结果表明，对于含两单滑移取向组元晶体的三种子行晶界双晶，其循环形变行为表现出和单滑移取向Cu单晶类似的特征，循环应力一应变（CSS）曲线上存在一平台区，但平台应力都高于单滑移取向Cu单晶的典型值（28MPa），且各有所差别对于含一单滑移和一双滑移组元晶体的垂直晶界双晶，CSS曲线上没有明显的平台，并且发现曲线与Cu多晶的CSS曲线非常类似表面形貌观察表明，上述循环形变行为与由于晶界约束而导致的双滑移或多沿移现象以及开动沿移系的位错反应强度密切相关
%K Cu双晶
%K 循环形变
%K 滑移形貌
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y1997/V33/I8/814