%0 Journal Article
%T 垂直晶界和倾斜晶界Cu双晶的疲劳开裂行为及其机制
%A 胡运明
%A 王中光
%J 金属学报
%P 1255-1260
%D 1998
%X 用扫描电镜（SEM）研究了一种垂直晶界和两种倾斜晶界Cu双晶的疲劳开裂行为及其机制．这三种双晶组元晶体的取向均为[134]．结果表明，沿晶界的疲劳开裂是Cu双晶疲劳破坏的主要形式，但垂直晶界和倾斜晶界双晶疲劳裂纹萌生的机制有所不同．垂直晶界双晶沿晶疲劳裂纹主要由驻留滑移带撞击晶界而产生，而倾斜晶界双晶疲劳裂纹的萌生是由晶界两侧晶粒的滑移台阶而引起的应力集中所致．造成这种差别的原因同两种双晶的活动滑移系与晶界的相对几何关系有关
%K Cu双晶
%K 晶界
%K 疲劳开裂
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y1998/V34/I12/1255