%0 Journal Article
%T 快速凝固Cu-Cr合金时效析出的共格强化效应
%A 刘平
%A 康布熙
%A 曹兴国
%A 黄金亮
%A 顾海澄
%J 金属学报
%P 561-564
%D 1999
%X 采用单辊快速凝固的方法制备Ｃｕ－Ｃｒ合金微晶薄带,经适当的时效处理,可以在导电率不降低的前提下,显著提高合金的强度和硬度,强度和硬度的提高主要是由晶粒细化和共格弥散析出强化所造成,共格硬化效果与采用Ｇｅｒｏｌｄ公式计算的结果非常接近,与常规固溶处理的Ｃｕ－Ｃｒ合金相比,峰值硬度提高了１．６倍,其中２７％由细晶强化产生.
%K 快速凝固
%K 共格强化效应
%K 铜铬合金
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y1999/V35/I6/561