%0 Journal Article %T Cu---Cr触头合金制备技术的发展 %A 冼爱平 %A 朱耀宵 %J 金属学报 %P 225-233 %D 2003 %X 通过对近年来Cu-Cr合金制备技术的回顾,综述了Cu-Cr合金制备技术的进展。论述了该合金的化学成分及显微组织对电性能的影响,包括Cr含量的影响、第三组元的影响、合金中杂质的影响、Cr粒子宏观分布的影响、Cr粒子尺寸的影响、合金致密度的影响、热处理工艺的影响以及表面老炼处理的影响。介绍并分析了Cu-Cr合金的几种主要制备工艺,包括粉末烧结法、熔渗法、电弧熔炼法、自耗电极法以及最近发展起来的低偏析熔铸法;最后,对Cu-Cr合金进一步发展方向,如发展熔铸技术、Cr粒子细化、进一步减少Cr含量以及添加第三组元等进行了简要的讨论。 %K Cu-Cr合金 %K Cu-Cr %K alloy %U http://www.ams.org.cn/CN/Y2003/V39/I3/225