%0 Journal Article
%T 微/纳米Cu-W粉末激光烧结体的显微组织
%A 顾冬冬
%A 沈以赴
%J 金属学报
%P 113-118
%D 2009
%X 研究了激光烧结工艺条件下微/纳米Cu-W粉体致密化的过程及对显微组织的影响.结果表明,合理增加激光功率或降低扫描速率,可提高烧结致密度及组织均匀性;降低扫描间距至0.15mm,可改善烧结表面光洁度;铺粉厚度降至0.15mm,可提高烧结层间结合性.经工艺优化,最高成形致密度达到95.2%,且在烧结组织中形成一系列规则的W环/Cu芯结构;并探讨了该结构的成形机制.
%K 激光烧结
%K W--Cu
%K 显微组织
%K 工艺参数
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2009/V45/I1/113