%0 Journal Article
%T Cu与NbTi之间扩散反应的研究
%A 徐乐英
%A 王文斌
%A 庄育智
%J 金属学报
%P 335-341
%D 1988
%X 采用电子探针微分析术研究了机械复合和冶金复合两种界面状态的Nb-Ti/Cu复合超导线,以及Nb-Ti/Cu,Ti/Cu和Nb/Cu偶的扩散反应过程.结果表明,原始组件的界面状态对Nb-Ti/Cu间金属间化合物的生成有明显的影响.机械复合组件较冶金复合组件能承受更高的热处理温度而不致生成金属间化合物.Ti与Cu之间反应生成化合物的次序与形态及NbTi与Cu之间不同.Ti/Cu间生成化合物的厚度y与时间t关系遵循y~(1.5-t)的规律.
%K Cu
%K NbTi
%K 扩散偶
%K 超导体
%K 扩散反应
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y1988/V24/I4/335