%0 Journal Article
%T Al-CuAl_2共晶层片间距的数值模拟
%A 张伟强
%A 杨院生
%A 胡壮麒
%J 金属学报
%P 1-6
%D 1998
%X 本文根据层片状共晶生长理论，利用时间相关模型对存在对流作用的Al-CuAl2共晶层片间距进行数值求解最小和最大层片间距（λo和λmax）的计算结果与实验结果符合较好，熔体的流动使Al-CuAl2共晶稳态生长的层片间距增加；当层片间距超过λmax时，层片组织处于非稳态共晶生长速率越低，液相流动的影响越大
%K 共晶
%K 层片间距
%K 流动
%K 稳定性
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y1998/V34/I1/1