%0 Journal Article
%T Al2O3陶瓷的氢致滞后断裂
%A 史博
%A 宿彦京
%A 乔利杰
%A 褚武扬
%J 金属学报
%P 932-934
%D 2001
%X Al2O3封装陶瓷在恒载荷下动态充氢能发生氢致滞后断裂,其门槛应力强度因子为KIH=0.71KIc(i=20mA/cm2)及0.45KIc(i=400mA/cm2).氢致开裂区全是沿晶断口,而空拉断口则是沿晶和解理构成的混合断口
%K A12O3
%K 封装器件
%K 氢致开裂
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2001/V37/I9/932