%0 Journal Article
%T 活性化TIG焊熔深增加机理的研究
%A 刘凤尧
%A 杨春利
%A 林三宝
%A 吴林
%A 张清涛
%J 金属学报
%P 661-665
%D 2003
%X 以不锈钢0Cr18Ni9为实验对象,涂敷含有Bi的SiO2和TiO2活性剂,通过1mm厚高熔点薄钨板挡住熔池流动的方法进行焊接实验.对钨板两侧Bi颗粒的分布进行了测试,分析涂敷SiO2和TiO2后溶池流动方向的变化，同时采集了电弧电压.结果表明活性剂SiO2和TiO2改变了熔池的流动方向;SiO2使电压提高约4.2V,而TiO2对电弧电压没有影响;活性剂并未使电弧整体发生收缩,而使电弧整体发生了膨胀;SiO2使等离子体发生了收缩；电弧等离子体收缩和电弧导电通道变长是SiO2活性剂提高电弧电压的主要原因。分析认为，SiO2增加熔深是等离子体收缩、阳极斑点收缩和表面张力温度梯度由负变正共同作用的结果;TiO2增加熔深只是表面张力温度梯度由负变正的作用.
%K 活性化TIG焊
%K 表面张力
%K 电弧电压
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2003/V39/I6/661