%0 Journal Article
%T 预置中间层的相变超塑性焊接新工艺及其接头组织
%A 张贵锋
%A 张建勋
%A 张华
%A 裴怡
%A 王士元
%J 金属学报
%P 655-660
%D 2003
%X 提出了一种新型焊接工艺——预置中间层的相变超塑性焊接工艺(TSBI),工艺要求在待焊母材预置入中间层材料;在循环加热时,峰值温度须同时大于母材的相变温度及中间层的液相线.实验以低碳钢为母材,以镍基非晶为中间层.实验规范为峰值温度1050℃,下限温度400℃,压力18MPa,循环次数15次.接头的拉伸性能及组织测试表明,新工艺具有界面无残留空洞、焊合率高、循环次数少、生产率高、接头强度高且稳定、对循环次数不敏感等优点.同时TSBI工艺的接头组织获得了跨越界面的共同晶粒,近缝区组织以细小的块状铁素体制主,但有少量魏氏组织.
%K 相变超塑性扩散焊接
%K 中间层
%K 低碳钢
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2003/V39/I6/655