%0 Journal Article
%T 纳米压痕法测量Sn--Ag--Cu无铅钎料BGA焊点的力学性能参数
%A 王凤江
%A 钱乙余
%A 马鑫
%J 金属学报
%P 775-779
%D 2005
%X 对Sn--3.0Ag--0.5Cu无铅体钎料和Sn--4.0Ag--0.5Cu无铅钎料BGA(ballgridarray)焊点进行了Berkovich纳米压痕法实验,通过改变不同的加载速率研究了钎料的蠕变特征。钎料压痕载荷－位移曲线蠕变部分表现出了明显的加载速率相关性。基于Oliver--Pharrr法确定的体钎料和BGA焊点的Young's模量分别为9.3和20GPa.基于压痕做功概念确定的体钎料和BGA焊点的应变速率敏感指数分别为0.1111和0.0574。钎料的力学性能有着明显的尺寸效应。
%K Sn--Ag—Cu
%K 纳米压痕
%K Young's模量
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2005/V41/I7/775