%0 Journal Article
%T SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应
%A 黄毅
%A 王春青
%A 赵振清
%J 金属学报
%P 881-885
%D 2005
%X 通过在LD31铝合金表面电刷镀Ni,Cu后再沉积SnCu钎料合金镀层的钎焊实验,研究了钎料镀层的连接机理及界面反应.改进了可降低Ni层应力的电刷镀镀Ni液的配方,开发出适合镀层钎焊的SnCu钎料合金镀液.钎焊时钎料润湿为附着润湿.研究了在300℃钎焊时焊缝界面金属间化合物的生长规律,结果表明焊缝中Cu--SnCu界面处生成了球状和棒状的Cu6Sn5金属间化合物;拉伸时焊缝主要沿着SnCu金属间化合物和富Sn相之间的界面断裂.
%K SnCu钎料合金镀层
%K 连接机理
%K 界面反应
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2005/V41/I8/881