%0 Journal Article
%T 老化对Sn-Ag-Cu焊料/Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响
%A 唐兴勇
%A 王珺
%A 谷博
%A 俞宏坤
%A 肖斐
%J 金属学报
%P 205-210
%D 2006
%X 对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验.两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异.在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响.延长固相老化时间,焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相;高温液相回流有Ni3P层生成,降低焊点的焊接强度.
%K Sn-Ag-Cu焊料
%K Ni-P镀层
%K 高温老化
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2006/V42/I2/205