%0 Journal Article
%T 电子封装微互连焊点力学行为的尺寸效应
%A 尹立孟
%A 杨艳
%A 刘亮岐
%A 张新平
%J 金属学报
%P 422-427
%D 2009
%X 研究了微互连模拟焊点在不同直径(d=200---575μm)和长度(l=75---525μm)匹配条件下准静态微拉伸的力学行为.研究结果表明,焊点几何尺度因子$d/l$对焊点内的力学拘束及接头强度有重要影响;d/l增大时导致焊点中力学拘束和应力三轴度的提高,但接头强度并不完全符合Orowan近似公式的预测结果,保持l恒定而增加d时会出现强度变小的尺寸效应.研究结果还表明,无论无铅还是含铅钎料,其焊点拉伸强度与焊点体积(d2l)之间的变化关系符合反比例函数,即σF-Joint=1/(Ad2l+B),焊点的强度随焊点体积的减小而显著增大,显示了焊点“越小越强”的“体积”尺寸效应.
%K 电子封装
%K 微互连焊点
%K 尺寸效应
%K 拉伸强度
%K 约束效应
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2009/V45/I4/422