%0 Journal Article
%T Cu焊盘TiN/Ag金属化层超声键合性能及抗氧化性能
%A 田艳红
%A 王春青
%A 赵少伟
%J 金属学报
%P 618-622
%D 2010
%R DOI:10.3724/SP.J.1037.2009.00807
%X 通过磁控溅射沉积TiN/Ag金属化层作为Cu焊盘的保护层,非晶态的TiN膜作为阻挡层,阻止Cu原子的向外扩散;选择能够与Au丝形成固溶体的Ag薄膜作为键合层,提高超声键合性能.超声键合性能测试和抗氧化性能测试表明,TiN/Ag金属化层结构作为Cu焊盘保护层,具有较好的键合能力,其键合能力和焊点剪切强度在20-180℃的温度范围内随着温度的升高而升高,在180℃时获得了100\%的键合能力,剪切断裂发生在Au球与TiN/Ag键合面.TiN/Ag金属化层较相同厚度的Ag膜具有更强的抗氧化性能,原因在于非晶态TiN层对Cu原子的扩散起到了很好的阻挡作用.
%K Cu互连
%K 金属化层
%K 超声键合性能
%K 抗氧化性能
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2010/V46/I5/618