%0 Journal Article
%T 一步法制备含扩散阻挡层的多层体系及其界面结合强度
%A 李伟洲
%A 王启民
%A 宫骏
%A 孙超
%A 姜辛
%J 金属学报
%P 561-568
%D 2010
%R DOI:10.3724/SP.J.1037.2009.00472
%X 为抑制合金元素的互扩散,在Ni-Cr-Al-Y-Si涂层和DSM11基体间通过电弧离子镀技术一步制备了含扩散阻挡层(DB)和黏结层(BC)的多层体系Ni-Cr-Al-Y-Si/DB/BC/DSM11.由恒温氧化、循环氧化和粘胶拉伸实验考察了涂层的抗氧化性、DB阻挡元素扩散能力和体系的界面结合强度.结果表明,含扩散阻挡层的多层能很好地保护基体材料,经过1050℃恒温氧化100h后,试样表面形成连续致密的Al2O3膜,外层中仅检测到微量的来自基体的合金元素;经过1050℃？室温(RT)循环氧化100cyc后,DB与两侧材料的结合保持良好.退火多层体系的界面结合强度达到63.6MPa,比不连续法制备的Ni-Cr-Al-Y/Cr-O-N/DSM11体系提高了约20MPa.一步法制备能提高含扩散阻挡层多层体系的界面结合强度,DB在恒温和循环氧化过程中能保持很好的抑制元素扩散的能力.
%K 扩散阻挡层
%K 涂层
%K 抗氧化
%K 结合强度
%K 一步沉积法
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2010/V46/I5/561