%0 Journal Article
%T Zr/Cu/Zr部分瞬间液相焊扩散连接Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料*
%A 吴铭方
%A 匡泓锦
%A 王凤江
%A 林红香
%A 胥国祥
%J 金属学报
%P 619-625
%D 2014
%R 10.3724/SP.J.1037.2013.00777
%X 采用Zr箔/Cu箔/Zr箔中间层对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料进行部分瞬间液相扩散连接实验,研究保温时间对元素扩散及界面反应产物的影响,探讨了制约接头室温强度的因素,对比分析了在部分瞬间液相扩散连接过程中,辅助脉冲电流对元素扩散及接头强度的作用机制.结果表明,预置Zr箔/Cu箔/Zr箔中间层通过部分瞬间液相扩散连接,在加热温度950℃,保温时间15~30min条件下接头强度达到最大值.保温时间过短,活性元素Zr削弱基体强度,保温时间过长,Zr与Cu在界面生成金属间化合物降低了接头的强度.扩散焊过程中施加辅助脉冲电流能够有效缓解接头的残余应力,防止裂纹在脆性基体材料中扩展;但是同时促进了界面处的反应进程,显著提高了界面处Cu-Zr金属间化合物的形成速度,使得界面易成为接头的薄弱环节.
%K Ti(C
%K N)-Al2O3
%K 部分瞬间液相扩散连接
%K 元素扩散
%K 接头强度
%K 辅助脉冲电流
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2014/V50/I5/619