%0 Journal Article
%T 纳米压痕法确定TSV-Cu的应力-应变关系*
%A 秦飞
%A 项敏
%A 武伟
%J 金属学报
%P 722-726
%D 2014
%R 10.3724/SP.J.1037.2013.00782
%X 为得到硅通孔电镀填充铜(TSV-Cu)的力学性能,对TSV-Cu进行了Berkovich纳米压痕实验.基于Oliver-Pharr算法和连续刚度法确定TSV-Cu的弹性模量和硬度分别为155.47GPa和2.47GPa;采用有限元数值模拟对纳米压痕加载过程进行反演分析,通过对比最大模拟载荷与最大实验载荷,确定TSV-Cu的特征应力和特征应变;由量纲函数确定的应变强化指数为0.4892;将上述实验结果代入幂强化模型中,确定TSV-Cu的屈服强度为47.91MPa.最终确定了TSV-Cu的幂函数型弹塑性应力-应变关系.
%K 硅通孔电镀填充铜
%K 纳米压痕
%K 弹性模量
%K 屈服强度
%K 应变强化指数
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2014/V50/I6/722