%0 Journal Article
%T 单室Gasar工艺中抽拉速率对藕状多孔Cu气孔形貌的影响*
%A 卓伟佳
%A 刘源
%A 李言祥
%J 金属学报
%P 921-929
%D 2014
%R 10.11900/0412.1961.2014.00013
%X 采用单室Gasar工艺,通过实验研究和Procast凝固模拟相结合,研究了坩埚抽拉速率对凝固界面形貌、铸锭平均凝固速率、藕状多孔Cu气孔形貌、气孔生长方向以及相应多孔结构参数的影响规律.研究表明,随着抽拉速率的升高,凝固界面从凸界面向平界面再向凹界面演化.当凝固界面为凸界面和凹界面时,气孔生长方向都会偏离铸锭抽拉方向.而只有在合适的抽拉速率条件下使凝固界面以平界面方式推进,才能获得气孔完全平直生长的优质藕状多孔Cu.实验和模拟结果显示,在本实验条件下,当抽拉速率为1mm/s时,铸锭凝固界面基本以平界面方式推进;藕状多孔Cu铸锭的气孔率不受抽拉速率的影响,但随着抽拉速率的增大,平均孔径和通孔率会逐渐降低.
%K 藕状多孔Cu
%K 单室Gasar工艺
%K 抽拉速率
%K 气孔形貌
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2014/V50/I8/921