%0 Journal Article
%T Cu熔体中原子团簇在凝固过程中的演变规律分子动力学模拟
%A 坚增运
%A 李娜
%A 常芳娥
%A 方雯
%A 赵志伟
%A 董广志
%A 介万奇
%J 金属学报
%P 703-708
%D 2012
%R 10.3724/SP.J.1037.2011.00625
%X 用分子动力学模拟研究了Cu熔体以不同速率冷却微观结构的演变规律.结果表明,冷却速率在1012.6K/s到1014.5K/s之间时,Cu熔体凝固后形成了非晶体与晶体的混合体;Cu熔体中的原子团簇、临界晶核及凝固后晶体的结构均是由hcp和fcc结构层状镶嵌排列构成,这说明Cu凝固后形成的层状镶嵌结构起源于形核阶段;冷却速率小于1013.3K/s时,Cu层状镶嵌结构中具有fcc结构的原子数多于hcp结构的原子数,而冷却速率大于1013.3K/s后,hcp结构的原子数多于fcc结构的原子数;Cu非晶基体中晶态结构原子团簇的尺寸小于临界晶核尺寸时,虽然用HA键型指数法能确定出一定数量晶态结构原子键对的存在,但径向分布函数反映不出其晶态结构的特征.
%K 分子动力学模拟
%K 团簇
%K 亚临界晶核
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2012/V48/I6/703