%0 Journal Article
%T 霉菌对裸铜和镀金处理的印制电路板腐蚀行为的影响
%A 邹士文
%A 李晓刚
%A 董超芳
%A 李慧艳
%A 肖葵
%J 金属学报
%P 687-695
%D 2012
%R 10.3724/SP.J.1037.2012.00033
%X 采用扫描Kelvin探针测试技术研究了裸铜印制电路板(PCB--Cu)和无电镀镍金处理印制电路板(PCB-ENIG)在霉菌作用下的腐蚀行为,通过体视学显微镜、扫描电镜和能谱分析对PCB的腐蚀和霉菌生长情况进行了观察和分析.结果表明,在湿热环境下霉菌在2种材料表面均能良好生长并且数量逐渐增加,28d完成一个生长代谢周期且分生孢子活性良好;84d后试样表面都出现了腐蚀产物,PCB--ENIG腐蚀更为严重.霉菌的生长代谢作用在一定程度上能抑制PCB--Cu表面霉菌生长区域的腐蚀,但是对PCB--ENIG的微孔腐蚀起促进作用.
%K 霉菌
%K 印制电路板
%K 扫描Kelvin探针
%K Cu
%K 镀金处理
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2012/V48/I6/687