%0 Journal Article
%T 刻蚀液中HF和H2O2的摩尔分数对Ag辅助化学刻蚀Si形貌的影响
%A 贺春林
%A 杨雪飞
%A 马国峰
%A 王建明
%A 赵栋梁
%A 才庆魁
%J 金属学报
%P 989-995
%D 2013
%R 10.3724/SP.J.1037.2012.00734
%X 采用扫描电镜和紫外-可见分光光度计研究了Ag粒子在小团聚条件下辅助化学刻蚀Si过程中,刻蚀剂HF和氧化剂H2O2的体积比对刻蚀孔隙结构和刻蚀速度的影响.结果表明,HF和H2O2的体积比对刻蚀Si中的孔隙生长速度和形貌有明显的影响,HF和H2O2的摩尔分数ρ=[HF]/([HF]+[H2O2])过低或过高均不利于孔隙的生长.当60%<ρ<80%时,Si可获得快速刻蚀,刻蚀速度为1050—1260nm/min.此时,孔隙密度高,孔径较大且相互连通,沿垂直Si表面生长.所获得的Si表面对200—1000nm波段太阳光的平均反射率可降至5.9%.此外,孔隙生长速度和形貌也与Ag颗粒的尺寸和形态密切相关.
%K Si
%K Ag辅助化学刻蚀
%K 减反射
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2013/V49/I8/989