%0 Journal Article
%T PCB-HASL电路板在NaHSO3/Na2SO3溶液中的腐蚀电化学行为
%A 丁康康
%A 肖葵
%A 邹士文
%A 董超芳
%A 赵瑞涛
%A 李晓刚
%J 金属学报
%P 1269-1278
%D 2014
%R 10.11900/0412.1961.2014.00087
%X 采用电化学阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针技术(SKP)研究了热风整平无铅喷锡处理印制电路板(PCB-HASL)在模拟电解质0.1mol/LNaHSO3以及不同pH值的0.1mol/LNaHSO3/Na2SO3溶液中的腐蚀行为与机理,探讨了浸泡时间和pH值对其腐蚀机理转变的影响,通过OM,SEM结合EDS对PCB-HASL表面上腐蚀产物形核和扩展行为进行了观察和分析.结果表明,PCB-HASL试样在酸性NaHSO3/Na2SO3溶液体系中的腐蚀形式类似点蚀,浸泡前期腐蚀坑加速扩展,腐蚀产物主要为Sn的氧化物和硫酸盐.NaHSO3溶液能够活化PCB-HASL试样表面,且腐蚀坑形核仅发生在浸泡初期.而在中性或碱性NaHSO3/Na2SO3溶液体系中,PCB-HASL试样表面腐蚀坑形成受到抑制,电解质溶液通过氧化膜向电极界面的传输过程限制了电极反应速率.
%K 印制电路板
%K 热风整平无铅喷锡
%K NaHSO溶液
%K 电化学腐蚀
%K 扫描Kelvin探针
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2014/V50/I10/1269