%0 Journal Article
%T 低碳钢烘烤硬化机制的内耗研究
%A 李维娟
%A 张恒毅
%A 付豪
%A 张建平
%A 戚翔宇
%J 金属学报
%P 385-392
%D 2015
%R 10.11900/0412.1961.2014.00434
%X 测试了低碳钢不同退火温度下烘烤态的应力-应变曲线和烘烤硬化(BH)值以及变形态和烘烤态的内耗曲线,研究了不同退火温度下的烘烤硬化机制.结果表明,退火温度由750℃逐渐提高到880℃,应力-应变曲线均表现不连续屈服现象,且屈服平台的锯齿状越来越明显,屈服点延伸量不断增大.退火温度由750℃提高到780℃,BH值降低,变形态和烘烤态的Snoek峰高差值增大,SKK峰高降低,Kê峰变化不大,固溶强化对烘烤硬化起主导作用.退火温度由780℃逐渐提高到880℃,BH值不断增大,变形态和烘烤态的Snoek峰高差值逐渐减小,SKK峰的驰豫强度逐渐增大,Kê峰变化不大,Cottrell气团强化对烘烤硬化的作用逐渐增强.烘烤硬化机制是固溶强化、Cottrell气团强化和沉淀强化的共同作用.
%K 烘烤硬化
%K 内耗
%K 固溶强化
%K Cottrell气团强化
%K 沉淀强化
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2015/V51/I4/385