%0 Journal Article
%T 超支化有机硅基聚合物*
%A 张国彬
%A 范晓东
%A 孔
%A 杰
%A 刘郁杨
%A 解云川
%J 化学进展
%P 326-338
%D 2008
%X 超支化有机硅基聚合物（HBOSP）是一类新型功能性半有机半无机聚合物，在催化剂载体、陶瓷前驱体、发光材料和耐热材料等领域都有非常广阔的应用前景。本文概述了近10年来利用ABx、A2-Bx或A2-B'Bx-1以及Bf-ABx型单体制备新型结构HBOSP的进展，以及对这类聚合物的分子量及其分布和支化度调控的研究进展；着重总结了近年来针对该类聚合物的端基功能化改性及其应用情况，并在此基础上展望了今后该类聚合物研究的发展趋势。
%K 超支化硅基聚合物
%K 分子量分布
%K 支化度
%K 端基改性
%U http://www.progchem.ac.cn/CN/abstract/abstract9700.shtml