%0 Journal Article
%T 有序介孔硅材料主-客体组装及应用研究
%A 张晓东
%A 董寒
%A 王吟
%A 崔立峰
%J 化学进展
%P 1374-1383
%D 2015
%R 10.7536/PC150351
%X 介孔分子筛材料具有高的比表面积和孔体积、发达的孔结构、可控的形貌、表面基团可功能化、耐热、无毒无害等特点,以其为研究核心,在学术界和工业界均具有广泛的应用前景。通过模板法合成孔径在纳米范围的有序介孔硅材料,其具有从一维到三维高度规整的孔道结构,在吸附、分离、催化、生物医药工程等领域展现出巨大的应用潜能。利用具有几何和电子束缚特性的有序规整孔道作为微反应器来进行纳米结构主-客体组装,势必会显著增强其应用价值。本文以有序介孔硅材料规整孔道为基础和出发点,结合本课题组多年的研究结果,系统概述了近几年客体在有序介孔硅材料孔道内组装的进展,探讨了主-客体组装过程中的影响因素和合成机理。最后,着重对主-客体组装材料在环境净化和生物医药工程领域的应用进行概述。
%K 有序介孔硅材料
%K 限域
%K 纳米粒子
%K 环境净化
%K 催化
%K 主-客体
%U http://www.progchem.ac.cn/CN/abstract/abstract11605.shtml