%0 Journal Article
%T 基于环糊精的高度支化聚合物*
%A 田威
%A 范晓东
%A 孔杰
%A 刘郁杨
%A 张卫红
%J 化学进展
%P 669-676
%D 2010
%X 环糊精（CD）与高度支化聚合物都存在空腔结构，若将两者结合起来可构筑出含有两种不同疏水空腔且具有特异物理化学功能的高分子体系，并有望在分子包合与识别、药物控释、基因传输等领域得到新的应用。本文根据高度支化聚合物与环糊精结合方式的不同，从以环糊精为核的高度支化聚合物、外端悬挂环糊精的高度支化聚合物、高度支化聚合物的结构单元与环糊精包合、环糊精与客体分子包合后自组装成高度支化聚合物，以及用功能化的环糊精单体合成超支化聚合物等5个方面对其研究进展进行了总结和评述,并在此基础上展望了该类聚合物的研究方向和发展趋势。
%K 环糊精
%K 环糊精高分子
%K 高度支化聚合物
%K 超支化聚合物
%K 树枝状聚合物
%U http://www.progchem.ac.cn/CN/abstract/abstract10289.shtml