%0 Journal Article
%T 铜合金在海水中电化学阻抗谱特征研究
%A 赵永韬
%A 李海洪
%A 陈光章
%J 海洋科学
%P 21-25
%D 2005
%X 利用电化学阻抗谱(EIS)对紫铜和铜镍合金在静止、洁净海水中表面成膜的过程进行了监测,根据不同阶段的EIS特征建立不同等效电路模型进行拟合分析,获得了铜合金基体及其表面膜层对应的界面电化学信息参数,通过比较3种金属(B10,TUP,B30)表面膜层随时间变化的差异,探讨了合金成分对表面成膜过程的影响。结果表明,浸泡前期B10和TUP的耐蚀性较差,但随着海水中浸泡时间增加,三者的耐蚀能力逐渐接近。TUP的EIS显示了其表面内、外膜层信息,B10表面膜层的成长速度和稳定性均不如B30,反映出合金中镍含量的增多,增加了铜镍合金表面成膜产生钝化的效应。
%K 电化学阻抗谱(EIS)
%K 铜镍合金
%K 海水
%K 表面膜
%U http://www.marinejournal.cn/hykx/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20050706&flag=1