%0 Journal Article
%T 组合材料芯片技术在新材料研发中的应用
%A 项晓东
%A 汪洪
%A 向勇
%A 闫宗楷
%J 科技导报
%P 64-78
%D 2015
%R 10.3981/j.issn.1000-7857.2015.10.006
%X 组合材料芯片是高通量材料实验技术的重要组成部分,可实现在一块较小的基底上,通过精妙设计,以任意元素为基本单元,组合集成多达10~108种不同成分、结构、物相等材料样品库,并利用高通量表征方法快速获得材料的成分、结构、性能等信息,以实验通量的大幅度提高带来研究效率的根本转变,实现材料搜索的"多、快、好、省"。组合材料芯片技术经历了20年的发展与完善,已形成一系列较为成熟的材料制备技术与表征方法。本文列举多年来涉及微电子材料、磁性材料、光电材料、能源材料、介电材料、催化材料、合金材料等15个领域中较为成功的应用案例,以展示组合材料芯片技术在加速新材料发现、材料和器件性能优化、以及基础物理研究中的突出作用及效果。
%K 组合材料
%K 高通量
%K 材料基因工程
%K 快速材料表征
%U http://www.kjdb.org/CN/abstract/abstract12711.shtml