%0 Journal Article
%T 基于多值逻辑的高性能片上总线设计
%A 吴海霞
%A 夏乾斌
%A 盛盟
%A 谢群芳
%A 仲顺安
%A 陈越洋
%J 北京理工大学学报
%D 2012
%X 针对深亚微米条件下线延迟超越器件的延迟影响芯片性能的问题,提出一种新的片上总线模型和架构.采用多值逻辑传输模式实现片上模块间的通信;采用地址预置技术,提高基于四值逻辑的片上模块间的数据传输效率.ADMS仿真结果表明,相对于二值地址预置总线,在保持相同数据吞吐量时,可以使总线的数量明显减少;在保持相同总线数目时,数据吞吐量提高2倍.
%K 片上总线
%K 多值逻辑
%K 地址预置
%U http://journal.bit.edu.cn/zr/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20121013&flag=1