%0 Journal Article
%T 电子封装的边界条件独立热阻网络模型的研究
%A 谢秀娟
%A 杨少柒
%A 罗成
%A 周立华
%J 北京理工大学学报
%D 2012
%X 研究倒装陶瓷球栅阵列(flipchipceramicballgridarray,FC-CBGA)电子封装的边界条件独立热阻网络模型.依据热模型的研究路线图,采用三维有限体积法,建立了详细热模型,所得热阻与模拟冷板实验结果对比的平均误差为3.78%,验证了详细热模型的准确性.在此基础上,建立了FC-CBGA三热阻网络模型,它与详细热模型在加装冷板、热沉、强制对流等21类边界条件下的结温对比误差均小于4%.结果表明,该热阻网络模型具有边界条件独立性,结构更加简单,能快速准确地获取电子封装的结温与热阻,可完全替代详细热模型来分析电子系统的热流路径和热管理.
%K 倒装陶瓷球栅阵列
%K 电子封装
%K 边界条件独立
%K 热阻网络模型
%U http://journal.bit.edu.cn/zr/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20120919&flag=1